2026西安國際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)

Xi'anInternationalSensorand Microsystem Technology and Application Exhibition2026

〓基本信息〓

時(shí)間：2026年3月19-22日

地點(diǎn)：西安國際會(huì)展中心

〓展會(huì)簡介〓

   2026西安國際傳感器與微系統(tǒng)技術(shù)及應(yīng)用展覽會(huì)，將于2026年3月19日-22日在“西安國際會(huì)展中心”隆重舉行，本屆展會(huì)秉承著"創(chuàng)造客戶價(jià)值與引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展"的宗旨，強(qiáng)化以"采購商協(xié)約式邀請(qǐng)"為核心的買家組織手段，打造以展覽展示與貿(mào)易洽談為核心的實(shí)效活動(dòng)體系，全力以赴打造高規(guī)格、品質(zhì)高、高實(shí)效的交流貿(mào)易盛會(huì)！

當(dāng)前技術(shù)水平下的傳感器系統(tǒng)正向著微小型化、智能化、多功能化和網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。今后，隨著CAD技術(shù)、MEMS技術(shù)、信息理論及數(shù)據(jù)分析算法的繼續(xù)向前發(fā)展，未來的傳感器系統(tǒng)必將變得更加微型化、綜合化、多功能化、智能化和系統(tǒng)化。在各種新興科學(xué)技術(shù)呈輻射狀廣泛滲透的當(dāng)今社會(huì)，作為現(xiàn)代科學(xué)“耳目”的傳感器系統(tǒng)，作為人們快速獲取、分析和利用有效信息的基礎(chǔ)，必將進(jìn)一步得到社會(huì)各界的普遍關(guān)注。我國加大研發(fā)新型傳感器力度，追上其他科技發(fā)達(dá)國家，其意義長遠(yuǎn)。

〓日程安排〓

報(bào)到布展：

2026年03月17-18日 AM8:30-PM19:30

展出時(shí)間：

2026年03月19日 AM9:30-PM16:45

2026年03月22日 AM9:30-PM16:45

〓參展范圍〓

傳感器:

傳感器；電阻式傳感器、變頻功率傳感器、稱重傳感器、電阻應(yīng)變式傳感器、壓阻式傳感器、熱電阻傳感器、激光傳感器、霍爾傳感器、溫度傳感器、加速度傳感器、無線溫度傳感器、智能傳感器、光敏傳感器、傳感器、視覺傳感器、電導(dǎo)傳感器、位移傳感器；壓力傳感器、超聲波測距離傳感器、24GHz雷達(dá)傳感器、一體化溫度傳感器、液位傳感器、真空度傳感器、電容式物位傳感器、銻電極酸度傳感器、酸、堿、鹽濃度傳感器等；

微系統(tǒng)MEMS:

MEMS器件:光學(xué)MEMS、射頻MEMS、MEMS傳感器、加速度計(jì)、陀螺儀、磁力計(jì)、電子羅盤、硅麥克風(fēng)、MEMS微鏡、MEMS慣性測量單元、BAW濾波器和雙工器、微射流、微流引導(dǎo)等；

MEMS執(zhí)行器：芯片、材料芯片、燈、泵、微流控芯片、EMS電池，微發(fā)電機(jī)等、

化學(xué)MEMS：DNA/RNA技術(shù)，化學(xué)檢測等、MEMS晶振；

高復(fù)合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一體化、MEMSIP等；

MEMS加工設(shè)備：光刻設(shè)備、鍍膜設(shè)備、沉積設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備設(shè)備、晶圓片鍵合；

MEMS代工/封測：MEMS中式平臺(tái)；設(shè)計(jì)、原型測試、產(chǎn)品開發(fā)、量產(chǎn)；其他代工服務(wù)：圖案形成、薄膜形成、雷射、離子脈沖加工、噴鍍；封裝：MEMS封裝、裝配、分析測試和校準(zhǔn)等；

NEMS系統(tǒng)：機(jī)械，熱和磁傳感器和執(zhí)行器，以及系統(tǒng)、光機(jī)械微器件和微系統(tǒng)、流體微組件和微系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的微裝置、微醫(yī)學(xué)工程、微化學(xué)分析系統(tǒng)、微裝置和系統(tǒng)的無線通信、用于電源和能量收集的微型設(shè)備、納米機(jī)電裝置和系統(tǒng)科學(xué)儀器等；

〓聯(lián)系我們〓

聯(lián)系人：張先生136-3660-4883（同微信）

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